Продукты

Домой /

Продукты

Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Name: Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: КТ-МЛ12РФ-4350Б
Price: 111.00 USD
Availability: InStock

Детали продукта

Место происхождения: Шэньчжэнь, Китай

Фирменное наименование: Kingtech

Сертификация: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Номер модели: КТ-МЛ12РФ-4350Б

Условия оплаты & доставки

Количество мин заказа: 5 штук

Цена: USD 42-180 / Piece

Упаковывая детали: Вакуумная упаковка с влагопоглотителем и индикатором влажности, экспортный гофрокартон.

Время доставки: 7 рабочих дней на прототипы, 15-22 дня на производство

Условия оплаты: Т/Т, Л/К, Вестерн Юнион

Поставка способности: 1500 квадратных метров в месяц

Получите самую лучшую цену

Свяжитесь сейчас

Спецификации

Описание

Спецификации

Выделить: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      12 Layer Multilayer PCB Board, Rogers 4350B PCB ENIG Finish, 5G Antenna Array Multilayer PCB
                                                  

Количество слоев:	12л гибрид	высокочастотное ядро:	Роджерс RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Ядр цифров:	FR4 TG180	Максимум Размер панели:	500 x 400mm
Законченная толщина:	10,6 мм +/-10%	Минимальная линия ширина/космос:	0,075/0,075 мм
Поверхностная обработка:	ЭНИГ 3-6 мкдюйм	Контроль импеданса:	+/-5% TDR проверено
Диапазон частот:	DC к 40GHz	Приложение:	Массивная антенная решетка MIMO 5G, радиолокационный модуль, спутниковый терминал

Количество слоев:	12л гибрид
высокочастотное ядро:	Роджерс RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Ядр цифров:	FR4 TG180
Максимум Размер панели:	500 x 400mm
Законченная толщина:	10,6 мм +/-10%
Минимальная линия ширина/космос:	0,075/0,075 мм
Поверхностная обработка:	ЭНИГ 3-6 мкдюйм
Контроль импеданса:	+/-5% TDR проверено
Диапазон частот:	DC к 40GHz
Приложение:	Массивная антенная решетка MIMO 5G, радиолокационный модуль, спутниковый терминал

Описание

Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Product Overview The Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board combines Rogers 4350B high frequency laminate cores with FR4 prepreg in a hybrid stack-up, so RF signal layers keep a stable dielectric constant while the power and digital layers stay cost efficient. With ENIG finish, 0.075/0.075mm fine lines and ±5% impedance control, the board supports 5G antenna array front end modules up to 40GHz. Design advantages of a hybrid stack Rogers 4350B cores (Dk 3.48 / Df 0

Tags:

Пожалуйста, отправьте нам свой запрос, и мы ответим вам как можно скорее.

Отправьте

Доска PCB HDI

Металлические платы ПКБ

Многослойная плата ПКБ

Электронная плата для печатных плат

Доска PCB SMT

Монтажная плата FPC

Автомобильное собрание PCB

Собрание PCB SMT

Промышленная сборка ПХБ

Прототип ПХБ сборки

Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

12 Layer Multilayer PCB Board

Rogers 4350B PCB ENIG Finish

5G Antenna Array Multilayer PCB

Многослойная плата,

Многослойная PCB сборка,

многослойная печатная плата

Термостойкость многослойная печатная плата 0,14 мм для внутреннего слоя

Площадь многослойной ПКБ с погружением серебра FR4 Многослойная ПКБ изготовление

4 слоя многослойное металлическое ядро Pcb сетевой сервер ODM с ENIG

OSP многослойный ПКБ-карта Сетевой сервер Hdi многослойный ПКБ OEM

ENIG Покрытая многослойная печатная плата с 0,15 мм Min. Vias Hole Size

Электронная многослойная печатная плата 6,0 мм многослойная плата

10 слоев ПКБ многослойная плата Максимальный размер платы 1000 * 600 мм для потребительской электроники

Погружение TIN многослойная плата ПКБ многослойная плата ПКБ многослойная плата

00,03 мм минимум толщина ядра многослойный гибкий сервер сети ПКБ

Индустриальное управление многослойная плата ПКБ 10 слоев компьютерная плата ПКБ

Мульти-ламинации 4 раз ПКБ сборка панели управления Толщина 6,0 мм

Доска PCB HDI

Металлические платы ПКБ

Многослойная плата ПКБ

Электронная плата для печатных плат

Доска PCB SMT

Монтажная плата FPC