Продукты

Домой /

Продукты

Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Name: Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: КТ-МЛ8Х-3ОЗ
Price: 41.00 USD
Availability: InStock

Детали продукта

Место происхождения: Шэньчжэнь, Китай

Фирменное наименование: Kingtech

Сертификация: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Номер модели: КТ-МЛ8Х-3ОЗ

Условия оплаты & доставки

Количество мин заказа: 5 штук

Цена: USD 18-65 / Piece

Упаковывая детали: В вакуумной упаковке с влагопоглотителем, уложенной в экспортный гофрированный картон с защитой крае

Время доставки: 5 рабочих дней на образцы, 12-18 дней на производство.

Условия оплаты: Т/Т, Л/К, Вестерн Юнион

Поставка способности: 3000 квадратных метров в месяц

Получите самую лучшую цену

Свяжитесь сейчас

Спецификации

Описание

Спецификации

Выделить: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  Heavy Copper 8 Layer PCB, 600x500mm Multilayer PCB Board, Immersion Silver EV Charging PCB
                                                  

Количество слоев:	8л	Закончил медь:	3 унции снаружи/2 унции внутри (105/70 мкм)
Максимум Размер панели:	600 х 500 мм	Законченная толщина:	2,0 мм +/- 10%
Минимальная линия ширина/космос:	0.15/0.15 мм	Поверхностная обработка:	Иммерсионное серебро 0,1-0,2 мкм
Контроль импеданса:	+/-7%	Базовый материал:	FR4 TG170 безгалогенный вариант
Приложение:	Модуль питания для зарядки электромобилей, инвертор двигателя, преобразователь постоянного тока в по

Количество слоев:	8л
Закончил медь:	3 унции снаружи/2 унции внутри (105/70 мкм)
Максимум Размер панели:	600 х 500 мм
Законченная толщина:	2,0 мм +/- 10%
Минимальная линия ширина/космос:	0.15/0.15 мм
Поверхностная обработка:	Иммерсионное серебро 0,1-0,2 мкм
Контроль импеданса:	+/-7%
Базовый материал:	FR4 TG170 безгалогенный вариант
Приложение:	Модуль питания для зарядки электромобилей, инвертор двигателя, преобразователь постоянного тока в по

Описание

Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Product Overview The Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board is engineered for high current power conversion hardware. With 3oz (105µm) finished copper on outer layers and 2oz on inner layers, the board carries up to 40% more current than conventional 1oz multilayer designs without widening trace geometry. A 600x500mm working panel, 2.0mm finished thickness and immersion silver surface make it a production-ready platform for EV charging pile power modules, motor drives and

Tags:

Пожалуйста, отправьте нам свой запрос, и мы ответим вам как можно скорее.

Отправьте

Доска PCB HDI

Металлические платы ПКБ

Многослойная плата ПКБ

Электронная плата для печатных плат

Доска PCB SMT

Монтажная плата FPC

Автомобильное собрание PCB

Собрание PCB SMT

Промышленная сборка ПХБ

Прототип ПХБ сборки

Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Heavy Copper 8 Layer PCB

600x500mm Multilayer PCB Board

Immersion Silver EV Charging PCB

Многослойная плата,

Многослойная PCB сборка,

многослойная печатная плата

Термостойкость многослойная печатная плата 0,14 мм для внутреннего слоя

Площадь многослойной ПКБ с погружением серебра FR4 Многослойная ПКБ изготовление

4 слоя многослойное металлическое ядро Pcb сетевой сервер ODM с ENIG

OSP многослойный ПКБ-карта Сетевой сервер Hdi многослойный ПКБ OEM

ENIG Покрытая многослойная печатная плата с 0,15 мм Min. Vias Hole Size

Электронная многослойная печатная плата 6,0 мм многослойная плата

10 слоев ПКБ многослойная плата Максимальный размер платы 1000 * 600 мм для потребительской электроники

Погружение TIN многослойная плата ПКБ многослойная плата ПКБ многослойная плата

00,03 мм минимум толщина ядра многослойный гибкий сервер сети ПКБ

Индустриальное управление многослойная плата ПКБ 10 слоев компьютерная плата ПКБ

Мульти-ламинации 4 раз ПКБ сборка панели управления Толщина 6,0 мм

Доска PCB HDI

Металлические платы ПКБ

Многослойная плата ПКБ

Электронная плата для печатных плат

Доска PCB SMT

Монтажная плата FPC