logo
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
Продукты
Домой /

Продукты

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

Детали продукта

Место происхождения: Китай

Фирменное наименование: Kingtech

Сертификация: ISO 9001:2015, UL, RoHS

Номер модели: МЛБ-24Л-БП

Условия оплаты & доставки

Количество мин заказа: 5 квадратных метров

Цена: USD 8-40 / Piece

Упаковывая детали: Вакуумная упаковка с влагопоглотителем и индикатором влажности, ESD-пакет, экспортная коробка с защи

Время доставки: 3-5 рабочих дней для прототипа, 10-15 рабочих дней для серийных заказов.

Условия оплаты: Т/Т, Л/К, Вестерн Юнион

Поставка способности: 20000 квадратных метров в месяц

Получите самую лучшую цену
Свяжитесь сейчас
Спецификации
Выделить:

24 layer multilayer PCB board

,

20:1 aspect ratio PCB

,

0.15mm back drill PCB

Количество слоев:
24 л (доступны 2–48 л)
Контроль глубины обратного сверления:
0,15 мм
Соотношение сторон:
20:1
Контроль импеданса:
±5%
Максимальная толщина доски:
6,0 мм
Минимальная линия ширина/космос:
00,05/0,05 мм
Минимальная толщина ядра:
0,03 мм
Максимум Размер панели:
1000*600 мм
Базовый материал:
FR4 TG170, ламинат с высокой Tg
Обработка поверхности:
ENIG, иммерсионное серебро, OSP, HASL, твердое золото
Несовпадение слоев:
0,1 мм
Приложение:
Объединительная плата сервера, коммутатор центра обработки данных, контроллер хранилища
Количество слоев:
24 л (доступны 2–48 л)
Контроль глубины обратного сверления:
0,15 мм
Соотношение сторон:
20:1
Контроль импеданса:
±5%
Максимальная толщина доски:
6,0 мм
Минимальная линия ширина/космос:
00,05/0,05 мм
Минимальная толщина ядра:
0,03 мм
Максимум Размер панели:
1000*600 мм
Базовый материал:
FR4 TG170, ламинат с высокой Tg
Обработка поверхности:
ENIG, иммерсионное серебро, OSP, HASL, твердое золото
Несовпадение слоев:
0,1 мм
Приложение:
Объединительная плата сервера, коммутатор центра обработки данных, контроллер хранилища
Описание
24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available
Аналогичные продукты
Отправьте ваше дознание
Пожалуйста, отправьте нам свой запрос, и мы ответим вам как можно скорее.
Отправьте