logo
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
Продукты
Домой /

Продукты

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

Детали продукта

Место происхождения: Шэньчжэнь, Китай

Фирменное наименование: Kingtech

Сертификация: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Номер модели: КТ-HDI-4Л-1Н1

Условия оплаты & доставки

Количество мин заказа: 1 квадратный метр

Цена: USD 38 - 65 / Square Meter

Упаковывая детали: Вакуумная упаковка с влагопоглотителем, 25 панелей в пакете, экспортная коробка с пенопластом ESD и

Время доставки: 3-5 рабочих дней для прототипов, 12-18 дней для оптовых заказов.

Условия оплаты: Т/Т, Л/К, ПайПал, западное соединение

Поставка способности: 500000 квадратных метров в месяц

Получите самую лучшую цену
Свяжитесь сейчас
Спецификации
Выделить:

4 Layer HDI PCB Board

,

0.07mm Laser Microvia HDI PCB

,

0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB

Количество слоев:
4 слоя, наращивание 1+N+1
Базовый материал:
FR-4 Tg 150, безгалогенный вариант
Толщина платы:
0,6–1,6 мм
Толщина меди:
1/3 унции - 2 унции готово
Минимальная ширина строки/промежуток:
0,04 мм / 0,04 мм
Лазерная Микровиа:
Сверло 0,07 мм, подушечка 0,15 мм
BGA Pitch:
0,3 мм
Поверхностная обработка:
Иммерсионное золото 0,05 - 0,1 мкм
Импеданс терпимость:
+/- 7 процентов
Максимальный размер панели:
250 х 400 мм
Коробление:
0,3 процента максимум
Приложение:
Носимые устройства, портативные сканеры, узлы Интернета вещей
Количество слоев:
4 слоя, наращивание 1+N+1
Базовый материал:
FR-4 Tg 150, безгалогенный вариант
Толщина платы:
0,6–1,6 мм
Толщина меди:
1/3 унции - 2 унции готово
Минимальная ширина строки/промежуток:
0,04 мм / 0,04 мм
Лазерная Микровиа:
Сверло 0,07 мм, подушечка 0,15 мм
BGA Pitch:
0,3 мм
Поверхностная обработка:
Иммерсионное золото 0,05 - 0,1 мкм
Импеданс терпимость:
+/- 7 процентов
Максимальный размер панели:
250 х 400 мм
Коробление:
0,3 процента максимум
Приложение:
Носимые устройства, портативные сканеры, узлы Интернета вещей
Описание
4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact
Аналогичные продукты
UL HDI PCB Board Электроника HDI плата 0,2-3,2 мм толщины Видео
Отправьте ваше дознание
Пожалуйста, отправьте нам свой запрос, и мы ответим вам как можно скорее.
Отправьте